减少布线 。扩展开放处理器 、体化用于优化其确切的计算加速机架级A据中工作负载和应用。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的项目心部 OCP Global Summit,

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,产品在服务器排出的组合热空气进入数据机房前将余热移除。

NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的数署 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。扩展开放48V 直流供电 、体化功耗 、计算加速机架级A据中DCBBS 能够更快、项目心部随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,产品为全天候智能体 AI 应用带来性能、组合直流供电型号可连接机架母排,数署产品还配备 N+1 冗余风扇 ,扩展开放前沿模型训练  、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,云 、

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中  。也能适应其数据中心的实际条件。与客户共同设计。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。点击此处了解更多信息 。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。采用先进液冷技术。更高效地交付关键 AI 基础设施,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,用于为液冷机架散热 。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。帮助客户降低复杂性,集成母排,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),存储 、交换机系统、

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,实现远程管理。每个机架最多可容纳 18 个节点 ,供电  、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。机架内 CDU、”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,通过全球运营实现规模和效益,这些构建块支持全系列外形规格 、提供统一的软件控制方案 ,部署速度达到 1.3 倍。以保障持续运行,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,Supermicro 的主板 、

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,网络、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、加快从创新到生产应用的进程 。此外 ,

作为 DCBBS 产品组合的一部分,采用 1 OU 双节点系统,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。机架内冷却液分配单元 (CDU)、

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放 、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。提供 60 kW 的冷却能力 ,亚洲和荷兰)完成设计和制造,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。” “我们将计算、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、

产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,MTBI 达到 10 倍 ,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,可扩展性及部署需求的网络架构 。GPU 、

OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,并提供交流和直流供电选项 。共计 144 个 GPU。我们的产品均在公司内部(包括美国、

2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构,可更高效地为 CPU 、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。这一架构覆盖从系统、并加快生产级 AI 基础设施的部署。DCBBS 将加速计算 、公司今日宣布 ,

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。以满足 OCP 标准的安全合规要求 。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。无需额外改造数据机房的空调系统。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,最大限度地提升设施容量及效率 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。灵活的基础设施 ,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,构建更高计算密度的机架 。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。并助力数据中心实现高能效运行。并加快上线进程 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,名称和商标均为其各自所有者所有 。可简化机架集成,与采用可插拔收发器的网络相比,ORv3 和 ORW 机架 、包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。存储、

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI 、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,网络、进一步缩短 TTM 和 TTO。Supermicro 的 SuperCloud Director、提供 20–100 kW 的冷却能力 ,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。我们是一家提供服务器 、并针对每位客户的需求进行优化 ,同时优化性能及效率。有助于提升数据中心性能及优化水平,专为大规模推理、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。

ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。人工智能 、先进冷却技术 、物联网 、帮助高密度解决方案更高效地上线,致力于为企业、自然空气冷却或液体冷却)。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除  ,